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產(chǎn)品詳細頁
Klaran ®殺菌水處理

Klaran ®殺菌水處理

  • 產(chǎn)品型號:
  • 更新時間:2023-12-19
  • 產(chǎn)品介紹:Klaran ®殺菌水處理Crystal IS 運用其的氮華鋁技術,生產(chǎn)出了專為直飲水裝置應用量身定做的Klaran WD系列芯片。芯片驅動電流大,結點耐受溫度高,但運行始終穩(wěn)定。再加上本身輸出的光譜峰值與細菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合,Klaran WD可以給各類直飲水應用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。
  • 廠商性質(zhì):代理商
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產(chǎn)品介紹

品牌其他品牌價格區(qū)間面議
組件類別光源應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品,電子,綜合

Klaran ®殺菌水處理

Crystal IS 運用其的氮華鋁技術,生產(chǎn)出了專為直飲水裝置應用量身定做的Klaran WD系列芯片。芯片驅動電流大,結點耐受溫度高,但運行始終穩(wěn)定。再加上本身輸出的光譜峰值與細菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合,Klaran WD可以給各類直飲水應用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。使用Klaran WD芯片設計出品的各類過流式殺菌裝置可以真實呈現(xiàn)殺死各類細菌病毒的效果,因此Klaran WD可以滿足各個市場的應用需求,比如在亞洲地區(qū),類似微生物污染的威脅如影隨形,消費者對帶消毒殺菌功能的產(chǎn)品始終有確定的功能指標,并且要求產(chǎn)品設計靈活多樣,Klaran WD皆可以一一實現(xiàn)。

Klaran ®殺菌水處理

產(chǎn)品特點

高結溫可達115攝氏度

零含汞

光譜峰值輸出范圍 260納米到275納米

 

產(chǎn)品優(yōu)點

處理水量可達一分鐘五加侖

室溫偏高也可正常使用

光譜峰值輸出對應殺滅大腸桿菌及大腸桿

菌噬菌體

卷料生產(chǎn)1000片/包裝,產(chǎn)量大成本經(jīng)濟

 

產(chǎn)品品名定義

KLARAN產(chǎn)品的Bin組是按照峰值波長和光輸出來定義的

 

LED 特性

注意要點:

發(fā)光角度是基于半輻照強度的出光角度計算,為該角度2倍。半輻照強度的發(fā)光角度是水平軸向與輻照強度衰減一半時光路方向之間的夾角。

 

jue 對大額定值

 

典型發(fā)光模型

Klaran WD LED具有額定發(fā)光角度140度

測試條件:驅動電流為100毫安

連續(xù)波模式

 

典型電氣參數(shù)

一般情況下,正向電壓在驅動電流500毫安下是小于8.8伏特。

測試條件:焊點溫度=25攝氏度

電壓范圍從-5V到10V(700毫安下)

 

典型光譜特性隨電流變化

以下圖表顯示在500毫安驅動電流下的光譜穩(wěn)定性。即便電流從100毫安-700毫安范圍內(nèi)變化,光譜波形也不會隨之產(chǎn)生漂移。

測試條件:環(huán)境溫度(Ta)=25 攝氏度

 

典型輻照強度隨電流變化

測試條件:外殼溫度(Tc)=20 攝氏度

CW operation

 

如何散熱

芯片的輸出功率對于結點溫度影響很明顯,所以對于結點溫度的控制需要實現(xiàn)。結點溫度控制的越低Led的光輸出越高且壽命越長。以下圖表顯示在結點溫度攀升的情況下光功率輸出的變化

 

電壓隨溫度變化的曲線

在溫度變化下電壓變化可以忽略不計

 

隨溫度變化下的光譜波形的變化

在溫度變化下的光譜波形的變化可以忽略不計

 

外觀尺寸

所有單位是以毫米計算,如無特指,所有數(shù)值公差在+/-0.05毫米

 

焊接方式

Klaran LED的回流焊方式可以參照JEDEC標準 J-STD-020D。此類產(chǎn)品不建議用人工焊接的方式焊接。

 

指導原則

 

卷盤包裝規(guī)格

Klaran 深紫外LED產(chǎn)品是包裝在盤料中以便機器生產(chǎn)



 

操作提示

• 所有的發(fā)光二極管都是對靜電很敏感的,靜電以及瞬間高壓都會嚴重破壞LED產(chǎn)品導致失效。

• 請確保所有的工具,夾具和機器在使用的時候都正確接地。

• LED焊接的設備應該具備防靜電高壓的功能

• 穿戴合適的防靜電服以及防靜電鞋

• 深紫外LED不能用透鏡來進行防護,必須小心輕放。

• 拿取LED時候必須穿戴手套,不然LED表面會收到手指上的灰塵和油脂的污染,并影響發(fā)光效率。

• 不要接觸到LED的內(nèi)芯

• 不要用含有機揮發(fā)的膠水

• 產(chǎn)品跌落到地上有可能會損壞

• 使用鑷子夾取LED時,請夾取一邊,而不要施加太大的力

• 在SMT操作過程中,LED打板時候請避免使用過量的力度

• 抓取和放置碰嘴時候不要撞擊到LED的內(nèi)芯和齊納二極管

• 在使用前確認PCB板功能正常

• PCB板在打板后發(fā)生形變可能使得產(chǎn)品封裝發(fā)生損壞

• LED在打板過程中盡可能施加小的力

• LED在拆包以后要盡快進行焊接工藝

• 在焊接工藝之后不要立刻給芯片降溫

• 在焊接工藝之后不要在降溫過程中施加機械應力或者是使勁搖晃

 

存貯的注意事項:

• 產(chǎn)品規(guī)格*符合JEDEC MSL1或者同等規(guī)格并且在防水密封的包裝里(硅膠干燥劑).請見IPC/JEDEC STD-202 關于更多的防水細節(jié)

• 產(chǎn)品存放于灰塵顆粒物可控之環(huán)境,室溫不高于30攝氏度

• 當LED防潮包裝打開封裝后,應盡快完成焊接。

• LED使用前必須完整密封在帶硅膠密封劑的防水封袋里

• LED如果有較長時間存放過,需要在焊接之前進行預烘干處理水分人眼的防護提示:在操作過程中,LED會發(fā)出高強度的紫外光,對于皮膚和眼睛都有損害;紫外光對皮膚有害,會造成皮膚癌變。一定要在LED點亮時候避免和發(fā)出的紫外光直接接觸。預防措施包括直視紫外光前必須穿戴紫外防護眼鏡,在LED點亮時候也不要直視LED的正面以及LED上的透鏡。以下是使用紫外LED產(chǎn)品的系統(tǒng)或者裝置上所貼的警示標簽。


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